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微區(qū)高靈敏度X射線熒光光譜儀（HS XRF®）
1）硬件核心技術(shù)：?jiǎn)紊劢辜ぐl(fā)技術(shù)
核心技術(shù)
硬件：?jiǎn)紊劢辜夹g(shù)HS XRF®
軟件：全息基本參數(shù)法Holospec FP®
全聚焦雙曲面彎晶僅衍射X射線管出射譜中高強(qiáng)特征X射線，將入射到樣品的X射線單色化并聚焦到樣品一點(diǎn)，因此從樣品出射的X射線除了樣品中的元素被激發(fā)產(chǎn)生的熒光X射線和單色化入射譜線的散射線外，不存在連續(xù)散射背景，從而保證待測(cè)元素特征線具有極低的背景干擾。
2）軟件核心技術(shù)：全息基本參數(shù)法
XRF法面臨的難題是基體效應(yīng)、元素間吸收-增強(qiáng)效應(yīng)、標(biāo)準(zhǔn)樣品欠缺等問(wèn)題，對(duì)于不同類型樣品的定量分析帶來(lái)挑戰(zhàn)。
全息基本參數(shù)法（Holospec FP 2.0®）通過(guò)對(duì)X射線熒光光譜從產(chǎn)生到探測(cè)的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行計(jì)算，將物理學(xué)明確的物理現(xiàn)象建立相應(yīng)的數(shù)學(xué)模型，基本參數(shù)法消除了由于不同類型樣品基體差異所產(chǎn)生的背景差異，減少分析誤差，通過(guò)少數(shù)標(biāo)準(zhǔn)品的校正即可得到元素精確定量分析結(jié)果。
- 1）微區(qū)
PHECDA-FVS最小聚焦到樣品點(diǎn)尺寸φ200um，配置四個(gè)不同聚焦孔徑光斑，軟件控制切換，滿足微區(qū)成像分析和主量與微量元素成分分析。并支持φ200um至φ5000um可定制，并可配置長(zhǎng)方形平行光斑入射樣品。
2）X-Y Stage
軟件控制X-Y Stage載物臺(tái)精密移動(dòng)，移動(dòng)范圍±10mm，移動(dòng)步長(zhǎng)10um/step。
3）成像
微型高清攝像頭，垂直與樣品平面的攝像光路，放大倍數(shù)10~100倍。軟件調(diào)諧X射線光斑位置和聚焦成像位置一致。
4）大樣品室
較大尺寸樣品或不規(guī)則樣品，可以直接放入樣品室，通過(guò)攝像頭定位，樣品室尺寸為280mm（長(zhǎng)）*230mm（寬）*70mm（高）。
5）Holospec FP
PHECDA-FVS與Holospec FP的無(wú)縫鏈接，實(shí)現(xiàn)鍍層、涂層、疊層厚度與成分分析，元素?zé)o標(biāo)定量分析。
指標(biāo) 參數(shù) 原理 單波長(zhǎng)激發(fā)-能量色散X射線熒光光譜法 算法 全息基本參數(shù)法 元素范圍 Mg-U 檢出限(LOD) S:10mg/kg，F(xiàn)e:2mg/kg，Pb:1.0mg/kg，Cd:0.3mg/kg (大焦斑模式，輕基體樣品) 測(cè)定厚度范圍 ? 1nm – 50um（鍍層樣品，與金屬種類相關(guān)）； 0.1um - 1000um（涂層樣品） 樣品種類 鍍層樣品、涂層樣品 軟件 Holospec FP軟件系統(tǒng)，支持各種樣品應(yīng)用開發(fā)、譜圖顯示對(duì)比、無(wú)標(biāo)定量、標(biāo)樣校正、元素定量分析、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)傳輸 硬件配置 微區(qū)分析、高清晰成像、大樣品室、高精度X-Y stage載物臺(tái)
詳細(xì)技術(shù)參數(shù)與應(yīng)用方案請(qǐng)咨詢安科慧生工作人員！行業(yè)應(yīng)用 解決問(wèn)題 應(yīng)用特點(diǎn) 釹鐵硼永磁體（Dy、Tb）滲層厚度分析
• 可測(cè)試釹鐵硼材料表面含有的鋱（Tb）、鏑（Dy）等元素的涂層厚度，隨著工藝條件所形成的滲透層的厚度，滲層飽和厚度解析等。• 微區(qū)與高精度成像，位置可見(jiàn)并可控；
• 高精度X-Y Stage載物臺(tái)移動(dòng)，清晰表征滲層厚度信息；零件表面鍍層測(cè)試方案
• 測(cè)試零件表面的金屬鍍層厚度與均勻性，可為零件的耐磨、耐氧化等性能做出參考數(shù)據(jù)。
• 勝任多鍍層樣品分析。• 可使用微區(qū)成像，精確到某個(gè)點(diǎn)進(jìn)行表面鍍層的測(cè)試；
• 可以直接測(cè)定溶液樣品中元素含量；鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能疊層分析 • 鈣鈦礦太陽(yáng)能電池從底電極到電子傳輸層、鈣鈦礦層、頂電極的疊層厚度與元素含量分析，為鈣鈦礦電池的產(chǎn)業(yè)化均勻性指標(biāo)和穩(wěn)定性提供解決方案。 • 全息基本參數(shù)法通過(guò)全譜擬合，高精度解析復(fù)雜疊層的厚度和成分信息；
• 與常規(guī)相比，具有更深的X射線穿透厚度；硅晶圓鍍層測(cè)試方案 • 測(cè)試硅晶圓表面的金屬鍍層
• 測(cè)試時(shí)間短，測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確，重復(fù)性精度高
• 樣品無(wú)損測(cè)試，不會(huì)破壞樣品
表面有機(jī)涂層厚度測(cè)試
（例：達(dá)克羅涂層等）• 金屬表面有機(jī)涂層厚度的測(cè)定； • 對(duì)有機(jī)涂層面密度的直接測(cè)定；
• 對(duì)um厚度的涂層有極高的重復(fù)性精度；
